您的位置: 首页 > 职业标准 >
      
职业详细信息
职业名称:  半导体分立器件、集成电路装调工
职业编码:  6-08-01-10
所在分类:  生产、运输设备操作人员及有关人员 >> 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 >> 电子器件制造人员
职业描述: 使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。
从事的工作主要包括:
(1)使用划片机和烧结炉等设备,分割晶片成芯片,将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上,连接内外电极;
(2)使用封装设备,将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内;
(3)使用测试设备和工具,装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路,并进行调试;
(4)使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结,形成PN结或欧姆电级;
(5)使用设备和工具,制备晶体和触丝,装配、调整点接触二级管;
(6)使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。
注:职业描述以已颁布的国家职业标准内容为准

包含工种: 

芯片装架工(36-171)
封装工(36-172)
混合集成电路装调工(36-175)
点接触二极管制造工(36-176)
合金烧结工(36-177)
半导体温差电致冷元件制造工(36-184)
半导体温差电致冷组件制造工(36-185)
信息关联:  职业标准 鉴定机构
扩展服务:  培训机构 辅助材料 用人单位 发表评论