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职业详细信息
职业名称:  半导体芯片制造工
职业编码:  6-08-01-09
所在分类:  生产、运输设备操作人员及有关人员 >> 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 >> 电子器件制造人员
职业描述: 使用设备制造半导体分立器件、集成电路芯片的人员。
从事的工作主要包括:
(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
注:职业描述以已颁布的国家职业标准内容为准

包含工种: 

外延工(36-164)
氧化扩散工(36-166)
离子注入工(36-167)
化学气相淀积工(36-168)
光刻工(36-169)
台面成型工(36-170)
半导体器件、集成电路电镀工(36-178)
信息关联:  职业标准 鉴定机构
扩展服务:  培训机构 辅助材料 用人单位 发表评论